1、采用基于相位的電渦流技術(shù)，集測(cè)量**、價(jià)格合理、質(zhì)量可靠的優(yōu)勢(shì)于一體的手持式測(cè)厚儀。
2、專為金屬表面處理者設(shè)計(jì)。配置的單探頭可測(cè)量，鐵質(zhì)底上所有金屬鍍層-即使在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進(jìn)行測(cè)量。
3、易于用戶控制，并且可以同X線熒光測(cè)儀的準(zhǔn)確性和精密性媲美。
4、為了讓客戶能以低成本購(gòu)買OXFORD-243E免去了對(duì)多探頭、操作培訓(xùn)和持續(xù)保養(yǎng)的需要。
測(cè)量技術(shù)：
一般的測(cè)試方法，例如一般測(cè)厚儀制造商所采用的普通磁感應(yīng)和渦流方式，由于探頭的" 升離效應(yīng)" 導(dǎo)致的底材效應(yīng)，和由于測(cè)試件形狀和結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的干擾，都無(wú)法達(dá)到對(duì)金屬性鍍層厚度的**測(cè)量。
牛津儀器將*新的基于相位的電渦流技術(shù)應(yīng)用到OXFORD-243E,使其達(dá)到了±3%以內(nèi)（對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)片）的準(zhǔn)確度和0.3% 以內(nèi)的**度。
牛津儀器對(duì)電渦流技術(shù)的獨(dú)特應(yīng)用，將底材效應(yīng)*小化，使得測(cè)量精準(zhǔn)且不受零件的幾何形狀影響。
另外，儀器一般不需要在鐵質(zhì)底材上進(jìn)行校準(zhǔn)。
基本配置包括：
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ECP-M探頭及拆除指南
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Rs232串行電纜
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校準(zhǔn)用鐵上鍍鋅標(biāo)準(zhǔn)片組
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可單獨(dú)選配SMTP-1(磁感應(yīng)探頭)
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測(cè)量范圍：
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鐵上鍍層 鍍層厚度范圍 探頭
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Zn 0–38μm ECP-M
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Cd ´ 0–38μm ECP-M
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Cr 0–38μm ECP-M
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Cu 0–10μm ECP-M
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技術(shù)參數(shù)及功能：
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準(zhǔn)確度：相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)片±3%
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**度：0.3%
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分辨率：0.1μm
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電渦流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376
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存儲(chǔ)量：26,500 條存儲(chǔ)讀數(shù)
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尺寸：14.9 x 7.94 x 3.02 cm
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重量：0.26 kg 包括電池
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單位：英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換
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接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
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顯示屏：三位數(shù)LCD液晶顯示
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電池：9伏堿性電池，65小時(shí)連續(xù)使用
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先進(jìn)的ECP-M探頭：ECP-M探頭專為較難測(cè)量的金屬覆層設(shè)計(jì)，此單探頭可以測(cè)量，鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測(cè)量。
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ECP-M探頭規(guī)格(mm)
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*小凸面半徑
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1.143
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*小凹面半徑
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1.524
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測(cè)量高度
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101.6
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*小測(cè)量直徑
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2.286
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底材*小
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304.8
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OXFORD-243E是一款靈便、易用的儀器，專為金屬表面處理者設(shè)計(jì)。配置的單探頭可測(cè)量鐵質(zhì)底上所有金屬鍍層-即使在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進(jìn)行測(cè)量。這款測(cè)厚儀是緊固件行業(yè)應(yīng)用的理想工具。采用基于相位的電渦流技術(shù)。
OXFORD-243E手持式測(cè)厚儀易于用戶控制，并且可以同X射線熒光測(cè)厚儀的準(zhǔn)確性和精密性媲美。為了讓客戶能以低成本購(gòu)買。OXFORD-243E免去了對(duì)多探頭、操作培訓(xùn)和持續(xù)保養(yǎng)的需要。
牛津涂層測(cè)厚儀
牛津儀器公司提供可靠的高一般的測(cè)試方法，例如一般測(cè)厚儀制造商所采用的普通磁感應(yīng)和渦流方式，由于探頭的" 升離效應(yīng)" 導(dǎo)致的底材效
應(yīng)，和由于測(cè)試件形狀和結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的干擾，都無(wú)法達(dá)到對(duì)金屬性鍍層厚度的**測(cè)量。
牛津儀器將*新的基于相位的電渦流技術(shù)應(yīng)用到OXFORD-243E,使其達(dá)到了±3%以內(nèi)（對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)片）的準(zhǔn)確度和0.3% 以內(nèi)的**度。牛津儀器對(duì)電渦流技術(shù)的獨(dú)特應(yīng)用，將底材效應(yīng)*小化，使得測(cè)量精準(zhǔn)且不受零件的幾何形狀影響。另外，儀器一般不需要在鐵質(zhì)底材上進(jìn)行校準(zhǔn)。ECP-M探頭專為較難測(cè)量的金屬覆層設(shè)計(jì)，此單探頭可以測(cè)量
鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探
針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測(cè)量。
